尼得科精密检测科技将参展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在东京国际展览中心举办的“第54届国际电子电路产业展览会”。

在本次展会上,尼得科精密检测科技将主要展示面向新一代封装而备受瞩目的、Glass Panel的TGV检测解决方案以及在尼得科集团协同效应下新开发的自动搬运设备“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外,我们还新增了符合市场趋势的AI及LEO卫星电路板的导通绝缘检测设备“GATS-8360”。现有的光学设备和电气检测设备也实现了高精度化。我们将提供一站式的符合市场需求的前沿检测技术。欢迎您莅临本公司展位!

〈展会概要〉

・展期:2025年6月4日(周三)～ 6月6日(周五)

・地点:东京国际展览中心 东展厅

・展位:4号馆 4G-06

〈展出内容〉

·面向TGV的高精度2D/3D检测解决方案

·适用于Equipment Front End Module全尺寸面板的自动搬运机cEFEM系列”

·面向大型HDI的导通绝缘检测装置“GATS-8360”

·面向HDI/PCB基板的高速step & repeat式导通/短路检测设备“STAR REC M6V SW”

・适用于高密度基板的2D/3D检测设备 “RSH系列”

・AC/DC多功能测试仪 “R700系列”

・适用于窄间距的探针 “NS探针”

・IGBT/WBG功率模块测试系统 “NATS-1000系列”

・功率半导体芯片/器件检测系统 “NATS系列”

·xEV电机测试台“TDAS系列”(销售/受托测试/租赁)

·xEV建模模拟器“E-Transport Simulator”

·xEV电机开发支持工具 变频器、仿真器等