尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参加于2026年6月10日（周三）至6月12日（周五）在东京国际展览中心举办的“第55届国际电子电路产业展（JPCA Show 2026）”。

本次展会，我们将主要展示面向背钻的X射线检测解决方案，以及通过尼得科集团协同效应新推出的自动搬运机“EFEM（Equipment Front End Module）”。同时，我们还将展示顺应市场趋势、支持光模块和大型基板的新一代AI外观检测装置“AURCA系列”。

现有的图像检测装置和电气检测装置也在实现更高的精度，我们提供能够满足前沿产品品质要求的整体检测解决方案。

〈参展概要〉

・会期：2026年6月10日(周三)～6月12日(周五)

・会场：东京国际展览中心 东展厅

・展位：东1-3展厅 3F-33

〈参展内容〉

・面向TGV（Through Glass Via）的高精度检测解决方案

・面向背钻的高速CT型X射线检测机

・Equipment Front End Module全面板尺寸对应自动搬运机                    ・・・EFEM Series

・面向大型单片半导体封装的高精度检测装置                        ・・・GATS^®-7837

・半导体封装多面贴装全面板基板检测装置                         ・・・GATS^®-8370

・大型/多引脚基板用导通绝缘检测装置                                ・・・STAR REC^® V6

・光模块・大型基板对应新一代AI外观检测装置                           ・・・AURCA Series

・适用于高密度基板的2D/3D检测设备                                 ・・・RSH Series

・窄间距对应探针                                             ・・・NS Probe

・功率半导体 芯片/器件检测系统                                   ・・・NATS^® Series