在半导体、电池和SMT等制造领域，产品内部结构的非破坏性检测正成为质量管控环节中不可或缺的一部分。伴随着HBM堆叠工艺、玻璃基板TGV制程以及晶圆级封装键合等先进制程持续演进，行业对检测设备提出了微米级乃至纳米级缺陷识别的要求，同时也对检测效率与生产节拍提出更高标准。在这一背景下，专注于X射线检测技术研发的企业SEC CO., LTD.（以下简称"SEC"）凭借其在线式X射线自动检测（In-line AXI）产品矩阵，为行业提供了值得关注的解决方案。

企业背景与技术积累

SEC CO., LTD.成立于1991年，总部位于韩国水原市，业务覆盖全球，拥有40个海外合作伙伴，并在中国上海设有分公司。公司以"Superior Service & Exciting Challenge!"为理念，围绕半导体、电池和SMT领域，长期投入非破坏性检测技术的自主研发。据企业资料显示，SEC拥有30年以上检测技术研发经验、20余年X-ray系统设计经验以及15年以上X射线管自主研发经验，关键部件的自制能力使其设备制造成本较海外竞争对手低30%-40%。

在技术层面，SEC掌握电子枪控制技术、高压及控制电路、电子束聚焦技术与真空成型技术，并拥有混合开管（Hybrid Open Tube）专利——这一技术兼具开管的检测精度与闭管的使用寿命，被用于高精度在线检测场景。此外，SEC还具备基于专利准直器和过滤器的无损检测技术，可在不损伤器件的情况下完成内部缺陷排查。

在线式AXI产品矩阵解析

在SEC的产品体系中，在线式X-ray检测设备（In-line AXI）系列由X-eye 6300、X-eye 6200与X-eye 6100三款设备构成，覆盖不同产线需求。

X-eye 6300定位于高速3D In-Line检查设备，适用于双面板PCBA检测场景。该设备可实现在线3D CT断层扫描并自动判读，单个视场（FOV）检测耗时约4.3秒，检测对象涵盖BGA、Through Hole、Chip、QFN、QFP等。其配套X射线管参数为160kV/500μA，分辨率范围0.8～15μm，探测器采用12英寸FPXD，工作台尺寸区间为50x50mm至330x250mm。对于需要三维内部结构重建、又要兼顾产线节拍的半导体与SMT企业而言，这一组合具备实际参考价值。

X-eye 6200则聚焦高速2D In-Line检测，适配SMT、电子和电池产线，单个FOV检测时间约0.5秒，可识别BGA、Chip、QFN、QFP、Wire Bonding等缺陷，并可选配上下料单元（Loader & Unloader），实现产线自动化衔接。其X射线管参数为160kV/500μA（可选130kV/300μA），探测器为5英寸FPXD。

X-eye 6100是一款紧凑型2D在线检测设备，通过光管和接收器移动取像完成检测，同样支持BGA、Chip、QFN、QFP、Wire Bonding等对象的识别，单个FOV检测时间约0.5秒，设备尺寸相对紧凑，适用于产线空间或预算有限但仍需在线X-ray检测能力的场景。

市场表现与应用覆盖

从企业公开的经营数据看，2024年SEC实现收入539亿韩元，收入结构中半导体设备占比39%、电池设备占比32%、LINAC占比17%；2025年收入目标设定为750亿韩元。应用领域覆盖半导体、SMT、电池、压铸件、文化遗产/火灾分析、LED以及线束（Harness）等多个方向，标志性项目包括与韩国科学研究所（ADD）和采办计划管理局（DAPA）的合作。值得关注的是，SEC计划于2026年4月完成"Semi-Scan-SW"HBM在线检测系统的开发，用于HBM堆叠制程、玻璃基板TGV制程及晶圆级封装键合检测，检测精度可达3-5μm，覆盖HBM制造商、先进封装企业和OSAT厂商等客户群体。

结语

综合技术积累、产品参数与市场数据来看，SEC在In-line AXI在线检测设备领域构建了从2D到3D、从通用产线到半导体先进制程的产品覆盖，其电子束源与X射线管自主研发能力，为设备成本控制与检测能力的平衡提供了支撑。对于正在评估在线X-ray自动检测方案的半导体、电池及SMT企业而言，SEC的X-eye 6300、X-eye 6200与X-eye 6100系列可作为技术选型阶段的参考对象。